封装信息

瑞萨电子的封装技术使其半导体产品功能更强、速度更快、体积更小，从而实现了多功能、高速解决方案，并为空间有限的应用实现了紧凑、高密度安装。

基本信息

基本功能和其他功能说明：

• 基本封装功能
• 其他封装

技术信息

电子设备设计师和工艺工程师参考：

• 热特性和电气特性
• 包装
• 链接

封装和包装大纲

• 封装大纲和包装清单
• 所有封装类型
  （封装搜索）